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- Was ist der Zweck einer VIA?
- Wie funktionieren Vias?
- Was ist ein Via auf einer Leiterplatte??
- Was ist ein Via-Löten??
- Sind Vias plattiert?
- Was ist ein PCB-Ring??
- Was ist ein Via in einem Chip??
- Was bedeutet via in PCB??
- Was ist durch das Einfüllen von PCB?
- Was ist über Zelten?
- Warum haben Vias Löcher??
- Wie macht man ein Via?
- Was ist durch Plattieren?
- Was ist ein durchkontaktiertes Loch??
Was ist der Zweck einer VIA?
Vias werden verwendet, um Leiterbahnen, Pads und Polygone auf verschiedenen Schichten einer Leiterplatte elektrisch und thermisch zu verbinden. Vias sind Kupferzylinder, die in Löcher platziert oder geformt werden, die in eine Leiterplatte gebohrt wurden.
Wie funktionieren Vias?
Zuerst werden die Vias lasergebohrt, plattiert und planarisiert, um eine Verbindung von der äußersten Schicht zur nächsten darunter liegenden Schicht zu bilden. Wenn diese Schritte abgeschlossen sind, wird eine weitere Schicht auf die Außenseite des Stapels laminiert. Nach dem Laminieren durchläuft die neue Schicht einen weiteren Zyklus aus Blindbohren und Plattieren.
Was ist ein Via auf einer Leiterplatte??
Ein VIA-Loch in einer Leiterplatte besteht aus zwei Pads an entsprechenden Positionen auf verschiedenen Ebenen der Platine, die durch ein Loch durch die Platine elektrisch verbunden sind. Das Loch wird durch Galvanisieren leitfähig gemacht. Ein Via besteht aus: Barrel – leitfähiges Rohr, das das Bohrloch füllt.
Was ist ein Via-Löten??
Ein Via wird verwendet, um eine elektrische Verbindung zwischen den Schichten einer Multi-Layer-Leiterplatte herzustellen. Durch das Verbinden mehrerer Lagen einer Platine kann die Größe der Leiterplatte reduziert werden, da Lagen gestapelt werden können. Ein Via wird hergestellt, indem Kupferpads auf jeder Schicht der Leiterplatte platziert und ein Loch durch sie gebohrt wird.
Sind Vias plattiert?
Durchkontaktierungen werden zusammen mit dem Rest der Leiterplatte während des regulären Herstellungsprozesses plattiert. ... Eine dünne Schicht Kupferbeschichtung wird chemisch in die Löcher und auf die Oberfläche der Platine durch einen Prozess namens stromlose Kupferabscheidung aufgebracht. Dies gibt der Verkupferung eine Basis zum Aufbauen.
Was ist ein PCB-Ring??
Ein Ringring ist ein Fachbegriff für den Bereich zwischen dem in ein Via gebohrten Loch und dem Rand des leitfähigen Kupferpads. Vias dienen als Verbindungsknoten zwischen verschiedenen Schichten auf einer Leiterplatte.
Was ist ein Via in einem Chip??
In der Elektrotechnik ist ein Through-Silicon-Via (TSV) oder Through-Chip-Via eine vertikale elektrische Verbindung (Via), die vollständig durch einen Silizium-Wafer oder -Die verläuft.
Was bedeutet via in PCB??
1. November 2019 Cadence PCB-Lösungen. Ein Via oder VIA bedeutet im Lateinischen Weg oder Pfad. In Bezug auf das PCB-Design steht es jedoch für Vertical Interconnect Access. Vias auf einer Leiterplatte sind per Definition leitende Pfade zwischen zwei oder mehr Substraten oder Schichten.
Was ist durch das Einfüllen von PCB?
Zur Auffrischung ist ein Via ein kupferplattiertes Loch, das verwendet wird, um zwei oder mehr Schichten innerhalb einer Leiterplatte miteinander zu verbinden. Via Fill ist eine spezielle PCB-Fertigungstechnik zum selektiven und vollständigen Verschließen von Durchgangslöchern mit Epoxy. Es gibt viele Fälle, in denen ein PCB-Designer ein Via gefüllt haben möchte.
Was ist über Zelten?
Das Zelten einer Durchkontaktierung bezieht sich auf das Abdecken der Durchkontaktierung mit Lötstopplack, um die Öffnung zu umschließen oder abzudecken. Ein Via ist ein in die Leiterplatte gebohrtes Loch, mit dem mehrere Schichten auf der Leiterplatte miteinander verbunden werden können. Ein Non-Tented Via ist nur ein Via, das nicht mit der Lötstopplackschicht bedeckt ist.
Warum haben Vias Löcher??
Vias sind eigentlich Löcher, die auf einer Leiterplatte gebohrt werden und helfen, eine Verbindung zwischen verschiedenen Schichten einer mehrschichtigen Leiterplatte herzustellen.
Wie macht man ein Via?
Der einfachste Weg, eine DIY-Durchkontaktierung zu erstellen, ist mit einem massiven Draht. Um die erste Durchkontaktierung zu erstellen, entfernen Sie die Isolierung von einem massiven Draht und schleifen Sie sie durch eine Durchkontaktierung. Nachdem es in der Durchkontaktierung ist, klemmen Sie den Draht zusammen, damit er Biegungen im Draht erzeugt.
Was ist durch Plattieren?
Durchkontaktierung - der Prozess des Füllens eines Bohrlochs mit Kupfer, um einen Strompfad von einer Oberfläche der Platine zu einer inneren Schicht, zwischen zwei inneren Schichten oder von einer Oberfläche zur anderen zu schaffen. Diese durchkontaktierten Löcher (PTHs) sind besser bekannt als Vias.
Was ist ein durchkontaktiertes Loch??
Die häufigste eingebettete Komponente in einer Leiterplatte (PCB) ist ein durchkontaktiertes Loch (PTH), das als leitender Kanal von einer Schicht der Leiterplatte zur anderen dient. Sie werden hergestellt, indem ein Loch in die Platine gebohrt und die Innenseite mit einem leitfähigen Material, normalerweise Kupfer, beschichtet wird.
